株式会社 藤原電子工業はSAF金型(プリント基板バリ無し金型)でお客様のご要望にお応え致します

業務内容

特徴

社員一人一人、無限の能力を持っていることを信じ、その力を大いに発揮し、まだ世の中にない技術革新を行い、未来に求められる企業つくりに取り組んでおります。

その一つが金型で切削加工と同じレベルの仕上がりで生産性を大きく向上させた技術は多くのお客様に採用されています。

現状に甘んじることなく更に技術開発は留まることはありません。

益々、進化する藤原電子工業として社員一同、人間性と技術力を高めて参ります。

技術内容

  • 大阪府経営革新支援法承認
  • ガラス基材のバリ無し金型作製(SAF工法 登録商標 第 5036438 号)
  • ボンディング金メッキのダコン解消技術
  • 薄型基板の(0.2mm)プッシュバック金型
  • 実装済み基板分割金型
  • スルホールハーフカット金型
  • アルミ基板用金型
  • アルミ V カット加工