6月3日・4日、マイドームおおさか 2階展示場にて
ビジネスマッチングフェア2015が開催されます。
弊社もブースNo.48にて出展をいたします。

【展示テーマ】電気機械器具製造・プリント基板用金型・プリント基板プレス加工

プリント基板のプレス加工時におけるバリ・ホコリを極端に減少させる金型とプレス加工技術で切削加工と同等品の仕上がりの加工でコスト削減を図る為のサーボプレス販売と金型技術の紹介。
弊社独自開発のSAF金型（登録商標）でSAF金型専用ソフトを挿入したサーボプレスで、ルーター加工（NC切削加工）製品をプレス加工に切り替えることで生産性の大幅な向上とコスト削減が可能になった日本初の新しい加工法である。

電子部品・基材の加工でお悩みのお客様に最適のソリューションをご提案します。

皆様のご来場をお待ちしております。

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